为建设航天强国建功立业

液冷新风向？英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍_蜘蛛资讯网

　上述报道指出，Rubin GPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于Rubin GPU导入MLCP。其中，Rubin GPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率；至于单芯片Rubin GPU则可能继续采用冷板设计，其他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主。　　不过，作为新兴技术，MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于

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LCP。其中，Rubin GPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率；至于单芯片Rubin GPU则可能继续采用冷板设计，其他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主。　　不过，作为新兴技术，MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平，据悉距离量产至少还需要3至4个季度。另外还有厂商指出，散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证，该技术导入时间仍需要取决于客户需求，且并非所有机型都会采用

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